华为:不直接对外销售处理器,未来 2 年续发表 6 款晶片

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华为:不直接对外销售处理器,未来 2 年续发表 6 款晶片

北京青年报报导,中国华为副董事长胡厚昆 18 日在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支援通用计算的鲲鹏系列、支援 AI 的昇腾系列、支援智慧终端机的麒麟系列和支援智慧萤幕的鸿鹄系列。胡厚昆透露,未来两年华为还会发表 6 款晶片,包括两款麒麟晶片,每年发表一款;3 款昇腾晶片,包括 2020 年发表昇腾 610 及昇腾 320、2021 年发表昇腾910;以及预计 2021 年发表的一款鲲鹏晶片,即鲲鹏 930。

胡厚昆并透露,华为不直接对外销售处理器,而是主要以云端服务方式,面向客户开放零组件,包括主机板等硬体、伺服器作业系统等软体、应用开发等。他并且表示,最近几个月,他已经不那幺关心 5G 的商用合约了,「因为太多了」;目前为止,华为已取得了 60 个 5G 商业合约。

除了不直接对外销售处理器之外,胡厚昆 18 日首次发布华为的四大整体计算策略,包括基于架构创新、投资全场景处理器族、有所为有所不为的商业策略、构建开放生态进行布局。他还透露,预计到 2023 年,计算产业的规模将超过 2 兆美元。

在投资全场景处理器方面,胡厚昆说,处理器是整个计算产业最基础的部分,经多年投资努力,华为已发表多个系列的处理器,包括支援通用计算的鲲鹏系列、支援 AI 的昇腾系列,支援智慧终端机的麒麟系列,以及支援智慧萤幕的鸿鹄系列。他说,未来将持续不断地对处理器进行投资,将来还将推出一系列处理器,面向更多的场景。

在构建开发生态方面,4 年前华为首次发布的沃土计画,发展 130 多万开发者和 1.4 万多家 ISV(合作伙伴)。18 日,华为升级了沃土计画,投资 15 亿美元,希望使开发者的规模扩大到 500 万人,使能全球合作伙伴发展应用及解决方案。

而针对华为创办人任正非日前表态,可透过一次性付费,将华为 5G 技术 / 製程转让给西方公司。对此,胡厚昆说明,这主要因为一方面,华为在 5G 市场的发展非常快;另一方面,围绕华为的 5G 产业链等问题又有很多争论;而任正非的提议如果实现,可以让 5G 的全球供应链有更多的竞争,对产业发展很有帮助,华为非常愿意看到这样的局面。

胡厚昆进一步解释,围绕华为的 5G 方案,有很多关于安全方面的猜疑,这是因为外界不了解华为的技术;如果以商业化的方式掌握了这些技术,在此基础上进行开发,可以减少大家对安全方面的担心。

另外,胡厚昆表示,科技不应高居象牙塔,而要普济天下,坚信数位技术将惠及每个人、每个家庭、每个组织。18 日,胡厚昆发出「联合行动」邀请表示,数位包容的推进,需要企业、政府、社会的共同努力;目前华为只迈出一小步,希望更多的个人、组织加入,携手解决全球健康、教育、发展及环境等问题,在未来 5 年,再让全球 5 亿人从数位技术中受益。